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常德市津市市、阿壩藏族羌族自治州汶川縣、撫順市新賓滿族自治縣、沈陽(yáng)市蘇家屯區(qū)、昆明市安寧市、泉州市南安市
牡丹江市寧安市、內(nèi)蒙古通遼市庫(kù)倫旗、廣西來(lái)賓市合山市、三門(mén)峽市盧氏縣、黃山市休寧縣、寧夏銀川市永寧縣、廣西河池市鳳山縣、玉溪市華寧縣、榆林市定邊縣
晉中市太谷區(qū)、三明市尤溪縣、定安縣龍湖鎮(zhèn)、常德市桃源縣、黔南羅甸縣
重慶市北碚區(qū)、海東市互助土族自治縣、甘南卓尼縣、大慶市肇源縣、重慶市武隆區(qū)、泰安市泰山區(qū)、濰坊市濰城區(qū)、宜昌市長(zhǎng)陽(yáng)土家族自治縣、信陽(yáng)市商城縣、漳州市云霄縣
大慶市林甸縣、儋州市和慶鎮(zhèn)、撫州市崇仁縣、萬(wàn)寧市龍滾鎮(zhèn)、白沙黎族自治縣七坊鎮(zhèn)、黃岡市浠水縣
荊州市沙市區(qū)、樂(lè)東黎族自治縣志仲鎮(zhèn)、鞍山市岫巖滿族自治縣、商洛市商南縣、萍鄉(xiāng)市蓮花縣
濰坊市昌邑市、內(nèi)蒙古烏蘭察布市豐鎮(zhèn)市、北京市豐臺(tái)區(qū)、甘孜鄉(xiāng)城縣、樂(lè)東黎族自治縣佛羅鎮(zhèn)、信陽(yáng)市光山縣
定安縣翰林鎮(zhèn)、贛州市信豐縣、廣西柳州市城中區(qū)、荊門(mén)市掇刀區(qū)、甘南瑪曲縣、常州市新北區(qū)
天津市西青區(qū)、合肥市瑤海區(qū)、武漢市東西湖區(qū)、五指山市毛陽(yáng)、鐵嶺市鐵嶺縣、湘西州瀘溪縣、宣城市宣州區(qū)
屯昌縣坡心鎮(zhèn)、西安市碑林區(qū)、廣西河池市羅城仫佬族自治縣、信陽(yáng)市光山縣、內(nèi)蒙古烏海市烏達(dá)區(qū)
駐馬店市確山縣、三沙市西沙區(qū)、茂名市茂南區(qū)、綏化市綏棱縣、河源市源城區(qū)
德州市德城區(qū)、永州市道縣、成都市郫都區(qū)、信陽(yáng)市潢川縣、雅安市漢源縣、寧夏銀川市興慶區(qū)
昭通市大關(guān)縣、本溪市南芬區(qū)、廣西玉林市玉州區(qū)、雙鴨山市寶山區(qū)、晉中市平遙縣、寧夏石嘴山市大武口區(qū)
怒江傈僳族自治州福貢縣、自貢市自流井區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市康巴什區(qū)、新鄉(xiāng)市紅旗區(qū)、大同市左云縣
晉中市榆次區(qū)、鶴崗市工農(nóng)區(qū)、宜昌市點(diǎn)軍區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市伊金霍洛旗、廣西崇左市天等縣、運(yùn)城市聞喜縣、合肥市肥東縣、大理南澗彝族自治縣
新鄉(xiāng)市衛(wèi)濱區(qū)、金華市武義縣、重慶市酉陽(yáng)縣、洛陽(yáng)市洛龍區(qū)、中山市坦洲鎮(zhèn)、阜陽(yáng)市潁上縣、昆明市尋甸回族彝族自治縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市東勝區(qū)、常州市溧陽(yáng)市、臨滄市鳳慶縣
海口市美蘭區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市賽罕區(qū)、漢中市南鄭區(qū)、衡陽(yáng)市石鼓區(qū)、宜春市奉新縣、濟(jì)寧市梁山縣、贛州市章貢區(qū)
盤(pán)前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過(guò)社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無(wú)縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬(wàn)-300萬(wàn)片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬(wàn)片，面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來(lái)自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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