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大理劍川縣、鹽城市東臺(tái)市、鶴崗市蘿北縣、文昌市公坡鎮(zhèn)、重慶市榮昌區(qū)、樂(lè)山市夾江縣、上海市楊浦區(qū)
伊春市鐵力市、荊州市公安縣、哈爾濱市道里區(qū)、宣城市寧國(guó)市、云浮市云安區(qū)、天津市北辰區(qū)、成都市新津區(qū)、孝感市安陸市
哈爾濱市南崗區(qū)、上海市嘉定區(qū)、吉林市昌邑區(qū)、長(zhǎng)沙市望城區(qū)、鶴崗市興山區(qū)
內(nèi)蒙古呼和浩特市和林格爾縣、安康市寧陜縣、吉林市船營(yíng)區(qū)、樂(lè)山市峨邊彝族自治縣、濟(jì)寧市汶上縣、畢節(jié)市大方縣
長(zhǎng)春市榆樹市、天水市甘谷縣、南充市營(yíng)山縣、樂(lè)東黎族自治縣大安鎮(zhèn)、大興安嶺地區(qū)漠河市、海西蒙古族茫崖市、廈門市湖里區(qū)
內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾旗、南平市武夷山市、福州市臺(tái)江區(qū)、寧德市屏南縣、棗莊市市中區(qū)、雙鴨山市四方臺(tái)區(qū)、安陽(yáng)市湯陰縣、延邊琿春市、廣安市廣安區(qū)
貴陽(yáng)市云巖區(qū)、景德鎮(zhèn)市樂(lè)平市、鶴壁市鶴山區(qū)、宿州市蕭縣、巴中市巴州區(qū)、汕頭市潮陽(yáng)區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)、黔東南榕江縣、鶴崗市興山區(qū)、紹興市越城區(qū)
內(nèi)蒙古烏海市烏達(dá)區(qū)、昆明市五華區(qū)、盤錦市盤山縣、景德鎮(zhèn)市珠山區(qū)、德陽(yáng)市廣漢市
宜昌市秭歸縣、宜賓市興文縣、甘南合作市、鶴崗市興安區(qū)、云浮市羅定市、阜陽(yáng)市阜南縣、成都市新津區(qū)
白城市通榆縣、蘭州市七里河區(qū)、徐州市鼓樓區(qū)、長(zhǎng)治市沁縣、黃岡市武穴市、佛山市三水區(qū)、雞西市麻山區(qū)、黃石市下陸區(qū)
南通市如皋市、儋州市中和鎮(zhèn)、文昌市東郊鎮(zhèn)、廣西南寧市邕寧區(qū)、哈爾濱市依蘭縣、渭南市白水縣、淮安市盱眙縣
濰坊市奎文區(qū)、淮北市濉溪縣、懷化市麻陽(yáng)苗族自治縣、揚(yáng)州市邗江區(qū)、云浮市云城區(qū)、臨高縣多文鎮(zhèn)、雙鴨山市嶺東區(qū)
文昌市蓬萊鎮(zhèn)、東營(yíng)市東營(yíng)區(qū)、德州市臨邑縣、揚(yáng)州市廣陵區(qū)、信陽(yáng)市固始縣、樂(lè)東黎族自治縣志仲鎮(zhèn)
內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾旗、昭通市巧家縣、屯昌縣南呂鎮(zhèn)、綿陽(yáng)市江油市、成都市成華區(qū)、池州市東至縣、馬鞍山市花山區(qū)
海東市平安區(qū)、張掖市臨澤縣、溫州市文成縣、內(nèi)蒙古興安盟烏蘭浩特市、北京市海淀區(qū)、菏澤市牡丹區(qū)、渭南市華州區(qū)、天水市武山縣
白沙黎族自治縣阜龍鄉(xiāng)、通化市二道江區(qū)、株洲市蘆淞區(qū)、中山市石岐街道、婁底市雙峰縣、晉中市和順縣
惠州市惠陽(yáng)區(qū)、福州市倉(cāng)山區(qū)、西寧市城東區(qū)、六盤水市六枝特區(qū)、泉州市南安市、金華市東陽(yáng)市、中山市大涌鎮(zhèn)、揭陽(yáng)市普寧市、肇慶市端州區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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