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萬寧市后安鎮(zhèn)、運(yùn)城市永濟(jì)市、泉州市泉港區(qū)、茂名市茂南區(qū)、梅州市大埔縣、連云港市贛榆區(qū)、漳州市漳浦縣
廣西北海市合浦縣、宜春市奉新縣、廣西北海市海城區(qū)、洛陽市瀍河回族區(qū)、黃山市歙縣
遼陽市弓長嶺區(qū)、涼山昭覺縣、晉中市平遙縣、廣元市朝天區(qū)、淮安市清江浦區(qū)、黔西南安龍縣、松原市扶余市
甘南夏河縣、東莞市樟木頭鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟阿巴嘎旗、十堰市張灣區(qū)、定西市臨洮縣、大慶市紅崗區(qū)、菏澤市鄆城縣、上海市徐匯區(qū)
運(yùn)城市平陸縣、吉安市青原區(qū)、太原市晉源區(qū)、德宏傣族景頗族自治州梁河縣、文山硯山縣、文山馬關(guān)縣
廣西南寧市隆安縣、青島市李滄區(qū)、南通市啟東市、樂山市井研縣、廣西崇左市江州區(qū)、日照市莒縣
臨滄市臨翔區(qū)、洛陽市宜陽縣、云浮市郁南縣、漢中市佛坪縣、雅安市寶興縣、海南同德縣、廣西賀州市鐘山縣、晉城市高平市、青島市即墨區(qū)
濰坊市奎文區(qū)、洛陽市老城區(qū)、德陽市羅江區(qū)、張掖市民樂縣、寧夏石嘴山市平羅縣、朔州市右玉縣、湘西州龍山縣、內(nèi)蒙古赤峰市克什克騰旗、南通市海安市、德陽市旌陽區(qū)
西寧市湟中區(qū)、淮南市鳳臺縣、宜賓市江安縣、郴州市宜章縣、九江市彭澤縣、杭州市桐廬縣、沈陽市渾南區(qū)、齊齊哈爾市克山縣、白山市靖宇縣
涼山金陽縣、鄂州市華容區(qū)、廣元市朝天區(qū)、長治市武鄉(xiāng)縣、佛山市高明區(qū)、齊齊哈爾市克東縣
西安市蓮湖區(qū)、湖州市吳興區(qū)、三門峽市陜州區(qū)、銅川市王益區(qū)、吉安市吉水縣、齊齊哈爾市泰來縣、臨汾市曲沃縣、武威市涼州區(qū)、中山市中山港街道
揭陽市惠來縣、安陽市湯陰縣、澄邁縣老城鎮(zhèn)、江門市新會區(qū)、七臺河市桃山區(qū)、北京市大興區(qū)、瀘州市合江縣、龍巖市漳平市、連云港市灌云縣、上饒市玉山縣
隴南市成縣、安康市嵐皋縣、阜陽市阜南縣、常州市鐘樓區(qū)、重慶市忠縣
寧夏中衛(wèi)市中寧縣、鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)、韶關(guān)市樂昌市、德宏傣族景頗族自治州瑞麗市、朝陽市雙塔區(qū)
黃石市下陸區(qū)、牡丹江市綏芬河市、寧德市霞浦縣、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市陳巴爾虎旗、陽泉市郊區(qū)、延邊龍井市、隨州市隨縣、焦作市解放區(qū)
內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼前旗、定西市臨洮縣、張家界市桑植縣、定西市隴西縣、湘西州吉首市、錦州市黑山縣、玉樹雜多縣、濰坊市青州市、孝感市云夢縣
酒泉市玉門市、澄邁縣老城鎮(zhèn)、呂梁市臨縣、永州市雙牌縣、十堰市竹山縣、莆田市荔城區(qū)、濟(jì)南市鋼城區(qū)、周口市川匯區(qū)、白沙黎族自治縣榮邦鄉(xiāng)、長春市綠園區(qū)
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級設(shè)計。

不過,彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來,小米自主研發(fā)設(shè)計手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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