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黔南羅甸縣、棗莊市市中區(qū)、西安市鄠邑區(qū)、昌江黎族自治縣七叉鎮(zhèn)、上海市奉賢區(qū)、宜賓市高縣、衡陽市常寧市、蚌埠市禹會區(qū)、鞍山市鐵東區(qū)
鐵嶺市西豐縣、大興安嶺地區(qū)加格達(dá)奇區(qū)、溫州市瑞安市、南陽市淅川縣、寧德市壽寧縣、莆田市城廂區(qū)、邵陽市城步苗族自治縣、廣西百色市田林縣、濟(jì)南市平陰縣
紹興市越城區(qū)、延邊龍井市、大同市渾源縣、平?jīng)鍪谐缧趴h、淮北市相山區(qū)
衢州市柯城區(qū)、樂東黎族自治縣萬沖鎮(zhèn)、德州市寧津縣、隨州市廣水市、忻州市五寨縣、濟(jì)寧市金鄉(xiāng)縣、昭通市鹽津縣、懷化市辰溪縣、銅仁市松桃苗族自治縣
黃山市祁門縣、泉州市安溪縣、榆林市綏德縣、寧夏吳忠市紅寺堡區(qū)、臨高縣波蓮鎮(zhèn)、岳陽市岳陽樓區(qū)、平頂山市舞鋼市、東莞市望牛墩鎮(zhèn)
西雙版納勐?？h、漢中市略陽縣、周口市淮陽區(qū)、贛州市于都縣、福州市福清市、沈陽市皇姑區(qū)、忻州市定襄縣
寧夏固原市彭陽縣、蚌埠市蚌山區(qū)、淮安市淮安區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市翁牛特旗、內(nèi)蒙古通遼市霍林郭勒市、廣西玉林市博白縣、上海市普陀區(qū)、樂東黎族自治縣志仲鎮(zhèn)
荊州市松滋市、怒江傈僳族自治州瀘水市、臨夏康樂縣、新鄉(xiāng)市延津縣、西安市蓮湖區(qū)、白沙黎族自治縣牙叉鎮(zhèn)
文昌市東閣鎮(zhèn)、楚雄永仁縣、肇慶市封開縣、岳陽市汨羅市、廣安市廣安區(qū)、菏澤市成武縣、潮州市湘橋區(qū)
樂山市沐川縣、上海市青浦區(qū)、婁底市新化縣、臨汾市吉縣、成都市郫都區(qū)、巴中市通江縣
伊春市湯旺縣、吉安市吉安縣、懷化市洪江市、平?jīng)鍪星f浪縣、沈陽市沈河區(qū)、蕪湖市南陵縣
慶陽市合水縣、五指山市番陽、文昌市文教鎮(zhèn)、撫州市樂安縣、湘西州保靖縣、內(nèi)江市東興區(qū)、廣西梧州市長洲區(qū)、重慶市石柱土家族自治縣
德州市禹城市、寧德市壽寧縣、黃石市黃石港區(qū)、曲靖市會澤縣、大慶市龍鳳區(qū)
嘉興市海鹽縣、渭南市合陽縣、鄭州市登封市、贛州市信豐縣、榆林市橫山區(qū)、新鄉(xiāng)市牧野區(qū)、淄博市淄川區(qū)、忻州市原平市、內(nèi)蒙古烏蘭察布市興和縣、阜新市阜新蒙古族自治縣
黃山市黟縣、東莞市常平鎮(zhèn)、武漢市黃陂區(qū)、成都市龍泉驛區(qū)、合肥市巢湖市、廣西柳州市鹿寨縣、銅川市宜君縣
內(nèi)蒙古烏蘭察布市化德縣、郴州市桂東縣、岳陽市臨湘市、寶雞市太白縣、伊春市金林區(qū)、南京市江寧區(qū)
淮北市烈山區(qū)、洛陽市洛寧縣、南京市鼓樓區(qū)、安慶市懷寧縣、溫州市永嘉縣、上海市浦東新區(qū)
盤前機(jī)會前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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