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六安市裕安區(qū)、重慶市銅梁區(qū)、臨夏康樂縣、綏化市安達(dá)市、南昌市灣里區(qū)、安慶市宜秀區(qū)、雙鴨山市寶山區(qū)、七臺河市桃山區(qū)、深圳市坪山區(qū)、廈門市同安區(qū)
長春市朝陽區(qū)、景德鎮(zhèn)市樂平市、廣西貴港市港南區(qū)、寧德市柘榮縣、池州市東至縣、延安市宜川縣、漳州市平和縣
淄博市張店區(qū)、白沙黎族自治縣邦溪鎮(zhèn)、無錫市錫山區(qū)、駐馬店市西平縣、福州市閩清縣
紹興市柯橋區(qū)、楚雄元謀縣、深圳市南山區(qū)、宜昌市遠(yuǎn)安縣、沈陽市遼中區(qū)、萍鄉(xiāng)市蘆溪縣、西寧市城中區(qū)
泉州市金門縣、株洲市蘆淞區(qū)、景德鎮(zhèn)市昌江區(qū)、吉林市永吉縣、德陽市羅江區(qū)、成都市青白江區(qū)、本溪市明山區(qū)、漯河市郾城區(qū)、廣西南寧市青秀區(qū)
曲靖市沾益區(qū)、海南貴德縣、汕尾市城區(qū)、南京市鼓樓區(qū)、銅仁市思南縣、七臺河市茄子河區(qū)、棗莊市山亭區(qū)
茂名市茂南區(qū)、陵水黎族自治縣新村鎮(zhèn)、達(dá)州市開江縣、麗水市慶元縣、上海市靜安區(qū)
內(nèi)蒙古呼和浩特市新城區(qū)、德州市平原縣、鄭州市新鄭市、重慶市巴南區(qū)、萬寧市長豐鎮(zhèn)、鞍山市立山區(qū)、鄭州市中牟縣
洛陽市老城區(qū)、淮南市謝家集區(qū)、上饒市鉛山縣、臨高縣東英鎮(zhèn)、臨高縣南寶鎮(zhèn)、廣西河池市東蘭縣、咸陽市乾縣、阜陽市界首市、文昌市抱羅鎮(zhèn)
東莞市中堂鎮(zhèn)、宜春市宜豐縣、寧夏固原市涇源縣、西寧市城中區(qū)、陵水黎族自治縣本號鎮(zhèn)、鐵嶺市昌圖縣、溫州市洞頭區(qū)、茂名市高州市、東莞市長安鎮(zhèn)
太原市萬柏林區(qū)、廈門市思明區(qū)、溫州市文成縣、海西蒙古族格爾木市、黃石市黃石港區(qū)、撫州市樂安縣、延安市甘泉縣、眉山市洪雅縣、晉城市城區(qū)
中山市石岐街道、長沙市望城區(qū)、九江市共青城市、邵陽市綏寧縣、貴陽市云巖區(qū)、廣西柳州市三江侗族自治縣、廈門市集美區(qū)
齊齊哈爾市克山縣、新余市分宜縣、煙臺市招遠(yuǎn)市、運城市河津市、麗水市遂昌縣、常德市石門縣、內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善左旗、白沙黎族自治縣七坊鎮(zhèn)
東莞市沙田鎮(zhèn)、海西蒙古族天峻縣、漢中市寧強縣、玉樹曲麻萊縣、長沙市開福區(qū)、湘西州保靖縣、贛州市尋烏縣、株洲市石峰區(qū)
揚州市儀征市、揚州市江都區(qū)、濮陽市濮陽縣、昭通市綏江縣、北京市豐臺區(qū)、重慶市大足區(qū)、黔南貴定縣、黃岡市羅田縣
西寧市城中區(qū)、黔南荔波縣、南平市邵武市、內(nèi)蒙古包頭市青山區(qū)、普洱市西盟佤族自治縣、紹興市諸暨市
寧夏石嘴山市平羅縣、周口市太康縣、普洱市江城哈尼族彝族自治縣、漢中市略陽縣、吉安市井岡山市、漢中市南鄭區(qū)、平頂山市舞鋼市
雷軍官宣小米造芯:自研手機SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機主芯片。歷時近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片,采用臺積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級設(shè)計。

不過,彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來,小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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