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平?jīng)鍪腥A亭縣、平頂山市衛(wèi)東區(qū)、甘孜理塘縣、三門峽市湖濱區(qū)、隨州市廣水市、湘潭市湘鄉(xiāng)市、駐馬店市正陽縣、張家界市桑植縣、?？谑旋埲A區(qū)、周口市項(xiàng)城市
肇慶市鼎湖區(qū)、南京市高淳區(qū)、阜陽市潁東區(qū)、臨汾市侯馬市、齊齊哈爾市富拉爾基區(qū)、樂東黎族自治縣千家鎮(zhèn)
吉林市豐滿區(qū)、洛陽市汝陽縣、郴州市資興市、撫順市撫順縣、嘉峪關(guān)市文殊鎮(zhèn)、廣西賀州市平桂區(qū)、寶雞市扶風(fēng)縣、珠海市斗門區(qū)、常州市金壇區(qū)、瓊海市陽江鎮(zhèn)
徐州市睢寧縣、黃岡市英山縣、安慶市大觀區(qū)、天水市秦州區(qū)、焦作市馬村區(qū)、紹興市越城區(qū)、大理南澗彝族自治縣
天津市西青區(qū)、寧夏石嘴山市惠農(nóng)區(qū)、臨沂市蘭陵縣、合肥市瑤海區(qū)、濟(jì)南市市中區(qū)、龍巖市永定區(qū)、廣西河池市環(huán)江毛南族自治縣、運(yùn)城市垣曲縣、平頂山市衛(wèi)東區(qū)、蚌埠市固鎮(zhèn)縣
陵水黎族自治縣三才鎮(zhèn)、惠州市博羅縣、安慶市宜秀區(qū)、渭南市臨渭區(qū)、齊齊哈爾市富裕縣、果洛久治縣、佳木斯市撫遠(yuǎn)市、成都市金堂縣、玉樹稱多縣
麗江市玉龍納西族自治縣、新鄉(xiāng)市衛(wèi)濱區(qū)、澄邁縣老城鎮(zhèn)、資陽市雁江區(qū)、懷化市沅陵縣、廣西百色市隆林各族自治縣
梅州市豐順縣、深圳市鹽田區(qū)、牡丹江市西安區(qū)、中山市小欖鎮(zhèn)、東莞市茶山鎮(zhèn)、廣州市從化區(qū)、常德市臨澧縣、濰坊市高密市、濮陽市范縣、南昌市南昌縣
銅仁市碧江區(qū)、玉溪市易門縣、廣西百色市德?？h、德州市禹城市、平頂山市葉縣、溫州市鹿城區(qū)、蘇州市昆山市、七臺河市桃山區(qū)
佳木斯市撫遠(yuǎn)市、雞西市雞東縣、屯昌縣西昌鎮(zhèn)、長春市綠園區(qū)、遵義市播州區(qū)
成都市簡陽市、晉城市澤州縣、邵陽市邵陽縣、陵水黎族自治縣提蒙鄉(xiāng)、昆明市盤龍區(qū)
廣西欽州市靈山縣、臨高縣多文鎮(zhèn)、廣西桂林市資源縣、大興安嶺地區(qū)加格達(dá)奇區(qū)、樂山市沙灣區(qū)、臨滄市耿馬傣族佤族自治縣、文昌市翁田鎮(zhèn)、海口市瓊山區(qū)、洛陽市伊川縣
樂東黎族自治縣尖峰鎮(zhèn)、焦作市博愛縣、酒泉市金塔縣、廣西桂林市秀峰區(qū)、文昌市文教鎮(zhèn)、萬寧市龍滾鎮(zhèn)
攀枝花市米易縣、臨夏和政縣、杭州市淳安縣、瓊海市會山鎮(zhèn)、鞍山市海城市、贛州市信豐縣
廣西柳州市魚峰區(qū)、廣西南寧市馬山縣、十堰市鄖陽區(qū)、馬鞍山市花山區(qū)、天津市薊州區(qū)、常州市溧陽市、東莞市虎門鎮(zhèn)、四平市鐵東區(qū)
沈陽市沈河區(qū)、蚌埠市蚌山區(qū)、鶴壁市山城區(qū)、十堰市鄖西縣、德宏傣族景頗族自治州梁河縣、甘南夏河縣
果洛甘德縣、馬鞍山市雨山區(qū)、陽泉市郊區(qū)、廈門市湖里區(qū)、云浮市羅定市、樂山市井研縣、三門峽市澠池縣、十堰市丹江口市
盤前機(jī)會前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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