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平頂山市衛(wèi)東區(qū)、慶陽市華池縣、陵水黎族自治縣本號鎮(zhèn)、寧夏固原市西吉縣、曲靖市富源縣、廣西崇左市寧明縣、十堰市丹江口市、南平市光澤縣
岳陽市君山區(qū)、撫州市金溪縣、眉山市丹棱縣、忻州市五臺(tái)縣、平?jīng)鍪腥A亭縣、阜新市清河門區(qū)、池州市青陽縣
濟(jì)寧市梁山縣、平?jīng)鍪星f浪縣、嘉興市海寧市、慶陽市鎮(zhèn)原縣、東莞市虎門鎮(zhèn)、九江市共青城市
新余市渝水區(qū)、惠州市惠城區(qū)、昆明市官渡區(qū)、廣西來賓市忻城縣、廣西河池市天峨縣、朔州市應(yīng)縣
濰坊市壽光市、阜陽市潁州區(qū)、咸陽市禮泉縣、淄博市張店區(qū)、東方市板橋鎮(zhèn)、三門峽市義馬市、遼源市東遼縣、廣西賀州市鐘山縣、昭通市威信縣、樂山市夾江縣
荊州市石首市、遵義市赤水市、汕尾市陸河縣、晉中市介休市、眉山市彭山區(qū)
寧夏銀川市賀蘭縣、宜春市靖安縣、鄭州市新密市、煙臺(tái)市招遠(yuǎn)市、錦州市凌河區(qū)、咸寧市通城縣、文昌市鋪前鎮(zhèn)、合肥市廬江縣
揚(yáng)州市邗江區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市和林格爾縣、蚌埠市禹會(huì)區(qū)、達(dá)州市渠縣、湖州市長興縣、廣西百色市樂業(yè)縣、成都市雙流區(qū)、嘉興市南湖區(qū)、天津市武清區(qū)
大同市靈丘縣、深圳市坪山區(qū)、聊城市東昌府區(qū)、蘭州市城關(guān)區(qū)、常州市天寧區(qū)、紹興市諸暨市、屯昌縣屯城鎮(zhèn)、朝陽市建平縣
丹東市寬甸滿族自治縣、菏澤市鄆城縣、內(nèi)蒙古赤峰市寧城縣、湛江市霞山區(qū)、廣西防城港市防城區(qū)、昆明市西山區(qū)、西安市臨潼區(qū)、昆明市盤龍區(qū)
樂東黎族自治縣九所鎮(zhèn)、新鄉(xiāng)市鳳泉區(qū)、漢中市南鄭區(qū)、新余市渝水區(qū)、大連市沙河口區(qū)
五指山市毛道、廣西南寧市馬山縣、楚雄武定縣、淮北市烈山區(qū)、東莞市石碣鎮(zhèn)、黃山市歙縣、常德市桃源縣、瓊海市陽江鎮(zhèn)、忻州市靜樂縣、南京市建鄴區(qū)
濟(jì)南市市中區(qū)、臨滄市鎮(zhèn)康縣、瀘州市古藺縣、贛州市尋烏縣、紅河金平苗族瑤族傣族自治縣、寧波市鄞州區(qū)、永州市江永縣
營口市蓋州市、廈門市同安區(qū)、安慶市大觀區(qū)、松原市扶余市、自貢市沿灘區(qū)、葫蘆島市龍港區(qū)、長治市襄垣縣、南充市西充縣
常德市石門縣、晉中市昔陽縣、蕪湖市鳩江區(qū)、南京市棲霞區(qū)、濟(jì)寧市金鄉(xiāng)縣、三亞市崖州區(qū)、廣西賀州市昭平縣、安陽市文峰區(qū)、肇慶市高要區(qū)
晉城市城區(qū)、九江市濂溪區(qū)、杭州市余杭區(qū)、十堰市房縣、文山廣南縣、大同市平城區(qū)、臨沂市郯城縣、周口市沈丘縣
漳州市長泰區(qū)、揭陽市普寧市、湘西州保靖縣、溫州市樂清市、常州市新北區(qū)、內(nèi)江市隆昌市、珠海市斗門區(qū)、昆明市祿勸彝族苗族自治縣、運(yùn)城市萬榮縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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