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臨汾市古縣、白銀市會(huì)寧縣、定安縣龍門鎮(zhèn)、九江市共青城市、重慶市綦江區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟扎賚特旗
杭州市臨安區(qū)、瀘州市龍馬潭區(qū)、深圳市羅湖區(qū)、撫州市資溪縣、佳木斯市郊區(qū)、銅陵市義安區(qū)、重慶市梁平區(qū)、德州市武城縣、昌江黎族自治縣石碌鎮(zhèn)
文昌市昌灑鎮(zhèn)、中山市坦洲鎮(zhèn)、大同市云州區(qū)、雞西市雞冠區(qū)、安慶市大觀區(qū)、湖州市南潯區(qū)、酒泉市玉門市
廣西梧州市長(zhǎng)洲區(qū)、廣西崇左市天等縣、合肥市肥西縣、威海市文登區(qū)、鹽城市建湖縣
中山市大涌鎮(zhèn)、贛州市信豐縣、開封市杞縣、白沙黎族自治縣榮邦鄉(xiāng)、天津市武清區(qū)、瀘州市瀘縣、西安市閻良區(qū)
吉林市昌邑區(qū)、淮南市八公山區(qū)、綿陽市三臺(tái)縣、齊齊哈爾市訥河市、安陽市龍安區(qū)、延邊安圖縣
南陽市南召縣、嘉興市桐鄉(xiāng)市、昆明市富民縣、開封市祥符區(qū)、榆林市綏德縣、萬寧市東澳鎮(zhèn)、常德市澧縣、嘉興市秀洲區(qū)
張掖市肅南裕固族自治縣、遼陽市太子河區(qū)、臨沂市費(fèi)縣、咸陽市淳化縣、日照市五蓮縣、臺(tái)州市椒江區(qū)、長(zhǎng)春市二道區(qū)、新鄉(xiāng)市紅旗區(qū)
本溪市明山區(qū)、陵水黎族自治縣文羅鎮(zhèn)、宿州市泗縣、泉州市洛江區(qū)、重慶市大渡口區(qū)、銅仁市石阡縣、潮州市湘橋區(qū)、萬寧市三更羅鎮(zhèn)、遼陽市燈塔市
懷化市會(huì)同縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市玉泉區(qū)、臨汾市襄汾縣、廣西百色市田林縣、蘇州市張家港市、連云港市連云區(qū)、漳州市平和縣、渭南市臨渭區(qū)、海北剛察縣、龍巖市上杭縣
湘西州永順縣、紅河紅河縣、長(zhǎng)春市農(nóng)安縣、德陽市羅江區(qū)、紅河蒙自市、宿遷市沭陽縣、撫州市東鄉(xiāng)區(qū)
達(dá)州市渠縣、宜昌市點(diǎn)軍區(qū)、伊春市大箐山縣、滁州市定遠(yuǎn)縣、杭州市臨安區(qū)
韶關(guān)市南雄市、益陽市桃江縣、廣州市黃埔區(qū)、重慶市云陽縣、北京市海淀區(qū)、遼陽市文圣區(qū)
白山市江源區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市額爾古納市、商丘市虞城縣、大慶市大同區(qū)、鄭州市鞏義市、內(nèi)蒙古赤峰市松山區(qū)
五指山市通什、煙臺(tái)市萊山區(qū)、南昌市新建區(qū)、煙臺(tái)市龍口市、達(dá)州市大竹縣、襄陽市老河口市、大連市莊河市、濟(jì)南市市中區(qū)、雞西市恒山區(qū)、大同市天鎮(zhèn)縣
邵陽市綏寧縣、普洱市景谷傣族彝族自治縣、攀枝花市東區(qū)、牡丹江市林口縣、淮安市洪澤區(qū)、鞍山市立山區(qū)、黃石市大冶市、昭通市綏江縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市涼城縣、威海市榮成市
臺(tái)州市臨海市、鐵嶺市調(diào)兵山市、臨夏廣河縣、重慶市開州區(qū)、淮安市淮陰區(qū)、開封市禹王臺(tái)區(qū)、遼源市西安區(qū)、新鄉(xiāng)市延津縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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